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XC7Z045-1FFG676I

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品　　牌：XILINX

厂家型号：XC7Z045-1FFG676I

商品编号：P1806

封装规格：-

数据手册/封装库：PDF数据手册

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商品介绍

商品介绍

XC7Z045-1FFG676I产品详细规格

规格书	Zynq-7000 (XC7Z030/045/100) Zynq-7000 All Programmable SoC Overview Zynq-7000 Errata Zynq-7000 User Guide
文档	Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
MCU RAM	256KB
主要属性	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
供应商设备封装	676-FCBGA (27x27)
封装	Tray
连通性	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
工作温度	-40°C ~ 100°C
I / O针脚数	130
标准包装	1
周边设备	DMA
封装/外壳	676-BBGA, FCBGA
核心处理器	Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™
速度	667MHz
建筑	MCU, FPGA

属性	参数值
系列	Zynq®-7000
包装	托盘
零件状态	*
架构	MCU，FPGA
核心处理器	双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存	-
MCU RAM	256KB
外设	DMA
连接性	CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	667MHz
主要属性	Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	676-FCBGA（27x27）
I/O 数	130
标准包装	1

近似物料

商品编号：P50389
封装规格：BGA133

品牌：LINEAR
型号：LTM4613IY#PBF

描述：

自营现货

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库存：5000 个
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商品编号：P50006
封装规格：SOT23

品牌：NXP/nexperia
型号：BAT54S

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商品编号：P49994
封装规格：TSSOP-20

品牌：HK
型号：HK32F030MF4P6

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