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XCVU13P-2FHGB2104I

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品　　牌：XILINX

厂家型号：XCVU13P-2FHGB2104I

商品编号：P27504

封装规格：-

数据手册/封装库：PDF数据手册

商品毛重：0.000100 KG

商品介绍

商品介绍

属性	参数值
数据	Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet;
标准包装	1
包装	托盘
封装/外壳	1156-BBGA，FCBGA
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元
速度	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
核心处理器	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
架构	MCU，FPGA
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
供应商器件封装	1156-FCBGA（35x35）
产品族	嵌入式 - 片上系统（SoC）
RAM 大小	256KB

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商品编号：P50389
封装规格：BGA133

品牌：LINEAR
型号：LTM4613IY#PBF

描述：

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库存：5000 个
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商品编号：P50006
封装规格：SOT23

品牌：NXP/nexperia
型号：BAT54S

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库存：5000 个
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商品编号：P49994
封装规格：TSSOP-20

品牌：HK
型号：HK32F030MF4P6

描述：

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