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XCZU9EG-2FFVB1156I

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品　　牌：XILINX

厂家型号：XCZU9EG-2FFVB1156I

商品编号：P30681

封装规格：-

数据手册/封装库：PDF数据手册

商品毛重：0.000100 KG

商品介绍

商品介绍

XCZU9EG-2FFVB1156I产品详细规格

数据列表	UltraScale™ Architecture Product Overview; Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet; Zynq UltraScale+ MPSoC Overview; Zynq UltraScale+ MPSoC Pkg, Pinouts Guide;
标准包装	1
包装	托盘
零件状态	有源
类别	集成电路（IC）
产品族	嵌入式 - 片上系统（SoC）
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
其它名称	122-2267 XCZU9EG-2FFVB1156I-ND

规格

架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小	-
RAM 大小	256KB
外设	DMA，WDT
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1156-FCBGA（35x35）

近似物料

商品编号：P50389
封装规格：BGA133

品牌：LINEAR
型号：LTM4613IY#PBF

描述：

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库存：5000 个
可订货

商品编号：P50006
封装规格：SOT23

品牌：NXP/nexperia
型号：BAT54S

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库存：5000 个
可订货

商品编号：P49994
封装规格：TSSOP-20

品牌：HK
型号：HK32F030MF4P6

描述：

自营现货

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