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EP2SGX30DF780C3N产品详细规格

规格书	Stratix II GX Device Datasheet Stratix II GX Device Handbook Stratix II GX Handbook Volume 1 780-FBGA Pkg Info
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	9
逻辑元件/细胞数	33880
数量/个CLB	1694
总RAM位	1369728
I / O的数量	361
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	780-BBGA
供应商器件封装	780-FBGA (29x29)
供应商封装形式	FC-FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	90nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
Transceiver Speed	6.375
用户I / O	361
姓	Stratix® II GX
嵌入式存储器	1369728
专用DSP	16
最大内部频率	816.9
最大工作电源电压	1.25
收发器通道数	8
逻辑单元	33880
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
设备的逻辑单元	33880
引脚数	780
GMAC情况	16.8
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1694
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	33880
标准包装	9
供应商设备封装	780-FBGA (29x29)
RAM位总计	1369728
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	361
封装/外壳	780-BBGA, FCBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	1.2 V
工作电源电流	0.3 A
产品	Stratix II GX
M- RAM存储器	(4K x 144 x 1) bit
的逻辑阵列块数 - 实验室	1694
工厂包装数量	36
92杀敌	33880
系列	Stratix II GX
输入/输出端数量	361
安装风格	SMD/SMT
收发器数量	8
封装	Tray
M512内存	(32 x 18 x 202) bit
M4K内存	(128 x 36 x 144) bit
最低工作温度	0 C
数据传输速率	600 Mbps to 6.375 Gbps
总内存	1369728 bit
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	RoHS Compliant
逻辑单元	33880
安装	Surface Mount
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FC-FBGA
工艺技术	SRAM
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	1369728 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	361
逻辑块/元件数	33880
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.15 V
工作电源电压（最大值）	1.25 V
频率（最大）	816.9 MHz
频率	816.9 MHz
Family Type	:Stratix II GX
Logic Case Style	:BGA
No. of Pins	:780
No. of I/O's	:361
Clock Management	:PLL
Core Supply Voltage Min	:1.15V
Core Supply Voltage Max	:1.25V
I / O电源电压	:1.25V

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属性	参数值
系列	Stratix® II GX
零件状态	有效
LAB/CLB 数	1694
逻辑元件/单元数	33880
总 RAM 位数	1369728
I/O 数	361
栅极数	-
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	表面贴装
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	780-FBGA（29x29）
标准包装	36
其它名称