含13%增值税 | ||
1+: | ¥ 0.0000 / 个 | |
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500+: | ¥ 0.0000 / 个 | |
1000+: | ¥ 0.0000 / 个 |
规格书 | |
文档 | FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 60 |
逻辑元件/细胞数 | 3168 |
数量/个CLB | 352 |
总RAM位 | 221184 |
I / O的数量 | 156 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FBGA |
包装 | 456FBGA |
姓 | Virtex-II Pro |
设备的逻辑单元 | 3168 |
寄存器数 | 2816 |
最大内部频率 | 1200 MHz |
典型工作电源电压 | 1.5 V |
用户的最大数量的I / O | 156 |
RAM位元 | 221184 |
重新编程支持 | Yes |
工作温度 | 0 to 85 °C |
速度等级 | 6 |
标准包装 | Trays |
的LAB / CLB数 | 352 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 3168 |
供应商设备封装 | 456-FBGA (23x23) |
RAM位总计 | 221184 |
电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
I / O针脚数 | 156 |
封装/外壳 | 456-BBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
系列 | Virtex®-II Pro | |
零件状态 | * | |
LAB/CLB 数 | 352 | |
逻辑元件/单元数 | 3168 | |
总 RAM 位数 | 221184 | |
I/O 数 | 156 | |
栅极数 | - | |
电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V | |
安装类型 | 表面贴装 | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) | |
封装/外壳 | 456-BBGA | |
供应商器件封装 | 456-FPBGA(23x23) | |
标准包装 | 60 |
描述: 自营现货 |
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描述: 自营现货 |
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描述: 自营现货 |
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