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XC3S5000-4FGG900C

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品　　牌：XILINX

厂家型号：XC3S5000-4FGG900C

商品编号：P32721

封装规格：-

数据手册/封装库：PDF数据手册

商品毛重：0.000100 KG

商品介绍

XC3S5000-4FGG900C产品详细规格

规格书	Spartan-3 FPGA Datasheet
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	27
逻辑元件/细胞数	74880
数量/个CLB	8320
总RAM位	1916928
I / O的数量	633
大门的数量	5000000
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	900-BBGA
供应商器件封装	900-FBGA
的LAB / CLB数	8320
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	74880
标准包装	27
供应商设备封装	900-FBGA
RAM位总计	1916928
门数	5000000
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	633
封装/外壳	900-BBGA

属性	参数值
系列	Spartan®-3
零件状态	*
LAB/CLB 数	8320
逻辑元件/单元数	74880
总 RAM 位数	1916928
I/O 数	633
栅极数	5000000
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	表面贴装
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	900-BBGA
供应商器件封装	900-FBGA（31x31）
标准包装	27

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LTM4613IY#PBF

商品编号：P50389
封装规格：BGA133

品牌：LINEAR
型号：LTM4613IY#PBF

描述：

自营现货

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BAT54S

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封装规格：SOT23

品牌：NXP/nexperia
型号：BAT54S

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库存：5000 个
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HK32F030MF4P6

商品编号：P49994
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品牌：HK
型号：HK32F030MF4P6

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