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XC7Z100-1FFG900C

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品　　牌：XILINX

厂家型号：XC7Z100-1FFG900C

商品编号：P33032

封装规格：-

数据手册/封装库：PDF数据手册

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商品介绍

商品介绍

XC7Z100-1FFG900C产品详细规格

规格书	Zynq-7000 User Guide Zynq-7000 All Programmable SoC Overview
文档	Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013 Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
MCU RAM	256KB
主要属性	Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
供应商设备封装	900-FCBGA (31x31)
封装	Tray
连通性	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
工作温度	0°C ~ 85°C
I / O针脚数	212
标准包装	27
周边设备	DMA
封装/外壳	900-BBGA, FCBGA
核心处理器	Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™
速度	667MHz
建筑	MCU, FPGA
封装/外壳	900-BBGA, FCBGA
的输入/输出数	212
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

近似物料

商品编号：P50389
封装规格：BGA133

品牌：LINEAR
型号：LTM4613IY#PBF

描述：

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商品编号：P50006
封装规格：SOT23

品牌：NXP/nexperia
型号：BAT54S

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商品编号：P49994
封装规格：TSSOP-20

品牌：HK
型号：HK32F030MF4P6

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